隨著手機行業的發展，手機芯片也慢慢的跟著發展，從之前的14nm制程工藝到現在的7nm制程工藝，再不久華為就會發布5nm的芯片。手機和芯片是互幫互助的，一個手機沒有芯片，那就是一個廢品、空殼，而一個芯片，沒有手機使用它，就算它再怎么好，也沒有人知道。人最重要的部位就是心臟，而手機也是一樣的，芯片就是手機的心臟，一部手機的好用與否，就要看手機所搭載的芯片是否強大，可謂是“芯片強，手機強。芯片弱，手機就會弱”。

按照往常習慣數字大的一般發布的都比較晚，但是隨著手機的發展，為了打造中端手機的市場，好多手機廠商開始研制中端芯片，來更好的把我客戶，并不是所有的人都那么有錢都買旗艦機，今天我們就來看一下這兩款芯片，一個是之前的旗艦芯片，一個是現在的中端芯片，分別是麒麟970和麒麟810，兩者出自同一個地方，那么就讓我們來看一下麒麟810和麒麟970究竟是誰強誰弱。

麒麟970是2017年發布的一款處理器，而麒麟810則是2019年發布的處理器，兩者之間相差差不多兩年，而麒麟810去年被稱為“最強中端處理器”，沒有之一，下面就來分析一下這兩款處理器。

麒麟810也是去年的中端處理器，基于7nm工藝制程，相比8nm工藝，能效提升20%，是繼驍龍855、蘋果A12、麒麟980之后的第四款7nm芯片，擁有A76+A55的架構，GPU為Mali-G52MP6，單核跑分2800+多核跑分7900+，目前而搭載麒麟810的有榮耀9X,榮耀20S等等。并且麒麟810的制作工藝和高端旗艦機的處理器是相同的，現在市場上7nm工藝的芯片有麒麟980，990以及高通的855系列。根據官方說明，麒麟810的AI跑分數據達到了32280分，甚至超過了高通旗艦驍龍855。

麒麟970芯片是華為推出的一款采用了臺積電10nm工藝的芯片。它的架構是A73+A53，八核設計，基于臺積電10nm工藝打造，GPU為Mali-G72 MP12，單核跑分1900+多核跑分6700+。CPU性能理論上跟目前的高通驍龍835持平或者略低，不過在當時也是旗艦水準，CPU部分更多的是提升在了功耗優化上。目前搭載麒麟970處理器的手機有華為P20Pro，榮耀10，華為mate10Pro榮耀note10等等。

總的來說，還是麒麟810更強大一些，這兩款處理器的差別不是很大，在跑分方面的差別也不是很大，但是處理器的好壞，不能單看跑分，還要結合實際的應用。小伙伴們有什么意見，歡迎留言。