制成是指成品的制作完成而制程是一種工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，CPU的功耗也就越小。

CPU制造工藝又叫做CPU制程，它的先進與否決定了CPU的性能優劣CPU的制造是一項極為復雜的過程，當今世上只有少數幾家廠商具備研發和生產CPU的能力CPU的發展史也可以看作是制作工藝的發展史幾乎每一次制作工藝的改進都能為CPU發展帶來最強大的源動力，無論是Intel還是AMD，制作工藝都是發展藍圖中的重。

理論上來說，5nm柵極寬度的芯片比7nm柵極寬度的芯片性能更強，功耗更低然而，5nm制程工藝已經接近極限盡管納米級芯片制造工藝的數值并不能真正代表柵極寬度的數值5nm芯片與7nm芯片的主要區別在于性能和工藝難度以蘋果A14和A13為例，A14有118億個晶體管，A13有85億個晶體管A14相較于A13，CPU。

麒麟9000和麒麟990的采用架構不同采用的制程工藝不同性能不同麒麟9000在芯片制作工藝以及架構上面相較于麒麟990擁有很大的提升1采用架構不同 麒麟990采用A76的架構，按照循序漸進的方式，麒麟9000會采用A78的架構2采用的制程工藝不同 麒麟9000處理器采用最新的臺積電5nm制程工藝，每平方毫米。

1制程工藝區別13代CPU采用的是10nm制程工藝，而12代CPU采用的是10nmSuperFin制程工藝10nmSuperFin工藝比普通10nm工藝更加成熟，因此12代CPU的性能和功耗表現優于13代CPU2核心數量區別13代CPU最多可配置8個核心和16個線程，而12代CPU最多可配置8個核心和16個線程因此，在核心數量方面兩者。

在封裝階段，CPU是一塊塊晶圓，它還未直接用于用戶，必須將其封裝在陶瓷或塑料封殼中，以便安裝在電路板上封裝結構各不相同，但高級CPU的封裝越復雜，新的封裝往往能帶來芯片電氣性能和穩定性的提升，并能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎測試是CPU制造中的重要環節，也是CPU出廠前必要的考驗這一步將測試晶圓的電氣性能，以。

1制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米nm目前主流的CPU制程已經達到了714納米AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm，更高的在研發制程甚至已經達到了4nm或更高，目前已經正式商用的高通855已采用7nm制程2更先進的制造工藝可以使CPU與GPU。