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　　先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸成為一種商業(yè)模式，而不僅是可有可無的選項(xiàng)，再加上10納米和7納米制程遇到布線信號(hào)(routing signal)上的瓶頸，以及單一個(gè)芯片成本暴漲，先進(jìn)封裝技術(shù)已蔚為潮流。

　　蘋果(Apple)iPhone 7采用基于臺(tái)積電的整合扇出型(InFO)的封裝技術(shù)，引起媒體廣泛的討論，但實(shí)際上封裝市場(chǎng)有更多風(fēng)起云涌的轉(zhuǎn)變。

　　TechSearch International總裁Jan Vardaman指出，在iPhone 7內(nèi)部，主要的印刷電路板(PCB)上包含了43種其他晶圓級(jí)(wafer-level)封裝，照明電纜和耳機(jī)上亦有采用此技術(shù)。

　　Vardaman透露，聯(lián)發(fā)科和海思的應(yīng)用處理器(AP)也將跟進(jìn)采用先進(jìn)的封裝方式，其他業(yè)者如大陸手機(jī)廠Oppo和Vivo也已經(jīng)采用其他更新穎的技術(shù)。新的封裝技術(shù)如雨后春筍般出現(xiàn)，重點(diǎn)均在于多元異質(zhì)模組整合(heterogeneous integration)，因?yàn)橹鳈C(jī)板空間越來越壅擠，芯片封裝必須設(shè)法縮小尺寸。

　　在琳瑯滿目的新技術(shù)中，扇出型晶圓級(jí)封裝(fan-out wafer-level packaging；FOWLP)運(yùn)作了近10年之后，現(xiàn)在已成為移動(dòng)市場(chǎng)的首選。第一代扇出型封裝是采用英飛凌(Infineon)的嵌入式晶圓級(jí)球閘陣列(eWLB)技術(shù)，此為2009年由飛思卡爾(Freescale，現(xiàn)為恩智浦)所推出。

　　最近艾克爾(Amkor)增加SLIM(silicon-less integrated module)工藝，此技術(shù)也有其他不同的分支。

　　扇出型封裝因?yàn)闊o須中介板，成本比2.5D便宜。對(duì)于較高端的應(yīng)用如網(wǎng)路設(shè)備和服務(wù)器芯片而言，2.5D現(xiàn)在仍是主流，因?yàn)橹薪榘灞绕鹌渌雍衔飩鬏斢嵦?hào)更快速，然而，兩者之間的效能差異已逐漸縮小。

　　過去數(shù)十年來，IC封裝主要采用基于焊線接合(wirebond)的技術(shù)來延伸引線，此概念也應(yīng)用到覆晶封裝(Flip chip)。相反地，扇出型封裝將多個(gè)芯片組合進(jìn)單一封裝中，解決了線路雍塞的問題，同時(shí)也有縮小數(shù)字邏輯功能的好處。

　　這些特點(diǎn)對(duì)智能手機(jī)特別重要，因?yàn)槭謾C(jī)需要把眾多功能放置在很薄的機(jī)身上。主動(dòng)和被動(dòng)元件組合在同一芯片并且緊密封裝一起，形成較短和較快的連結(jié)，而且寄生元件使用量也減少。

　　扇出型并非新概念，不同的是晶圓級(jí)封裝(WLP)方式。扇出型晶圓級(jí)封裝讓不同的裸晶以類似WLP制程，將裸晶嵌入模塑料或連接在晶圓上，并在下方填充，之后放入使用物理氣相沉積法(PVD)的重分布層(RDL)來配置I/O連結(jié)，再鋪上介電質(zhì)薄膜做為絕緣體，以及置入銅凸塊等支柱。實(shí)際的步驟視不同的封裝方式而各異，但關(guān)鍵的變量在于成品率和穩(wěn)定度。

　　就線路和空間而言，扇出型晶圓級(jí)封裝被視為是2.5D和有機(jī)基板系統(tǒng)封裝(SiP)兩者之間的中間選項(xiàng)。若干業(yè)界消息指出，iPhone在RDL上使安裝了三層分別是5-5μm、10-10m 和10-10μm。現(xiàn)在每一層利用5-5μm的高密度版本正被開發(fā)當(dāng)中，新科金朋(STATS ChipPAC)和高通(Qualcomm)則著手開發(fā)2-2μm技術(shù)。

　　由于FOWLP小封裝技術(shù)的特點(diǎn)，大多數(shù)應(yīng)用于移動(dòng)市場(chǎng)，業(yè)者預(yù)期市場(chǎng)將更多樣化，包括新應(yīng)用的混搭，以及降低10納米和7納米系統(tǒng)單芯片成本的方式。未來FOWLP能否加速推展的關(guān)鍵在于成品率和成本，假使成品率改善且成本下降，F(xiàn)OWLP應(yīng)用市場(chǎng)將快速擴(kuò)張。

　　成本一向是封裝技術(shù)的重要因素，阻礙2.5D推廣的主要障礙就是成本太高，而中介板則是罪魁禍?zhǔn)祝惨虼瞬糠謽I(yè)者如eSilicon和三星電子(Samsung Electronics)正在研發(fā)有機(jī)中介板。

　　封裝和設(shè)備廠長(zhǎng)久以即重視封裝，但芯片制造業(yè)最近才開始采用，部分原因是因?yàn)?0納米和7納米的熱能和物理效應(yīng)，以及布線和訊號(hào)完整性的障礙，乃至于處理這些問題所累積的成本不斷上升。

　　另一方面，由于終端應(yīng)用市場(chǎng)相當(dāng)分散，特別是現(xiàn)在有各式各樣的裝置連結(jié)網(wǎng)路，市場(chǎng)需要少量客制化的產(chǎn)品，在此情況下，采用平臺(tái)的方式格外重要，以便讓7納米邏輯芯片在同一個(gè)封裝上可與類比芯片搭配，或把多個(gè)封裝擠在一個(gè)電路板上。

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